当摩尔定律跟不上时代,Synopsys提出了一套修正方案

发布时间:2022年08月23日
       半导体行业近几年的一个重要问题是晶体管器件尺寸微缩技术发展放缓, 难度增加, 即摩尔定律放缓, 成为热门话题。这本来就是技术创新的原动力;但是, 上层应用的性能要求并没有变低, 尤其是在当前的数字生活转型中, 海量数据亟待处理,

计算能力甚至有指数级增长的需求。从芯片供需双方来看, 2005年仍有不少市场参与者从事尖端半导体制程的研究和制造, 但在前两年宣布退出7制程制造后, 是市场上仅有的三个从事尖端工艺制造的半导体工厂。 .这是由于设备扩展技术挑战的急剧增加和成本投资的指数级增长造成的。同时, 相应的需求客户方也发生了很大的变化。微软、谷歌、亚马逊、百度、腾讯已成为尖端工艺晶圆产品的买家。从上图来看, 市场确实发生了重大变化。这就是 Synopsys 的首席运营官在上周的媒体圆桌会议上分享的内容。这其实是一种独特的市场情况, 底层设备收缩的技术挑战增多, 进度放缓, 但上层对算力的需求依然巨大。难度的增加导致尖端工艺制造商数量锐减;与此同时, 更多的系统化厂商开始涉足芯片设计, 意在用更多的市场差异化竞争(芯片, 从更系统化的层面来弥补摩尔定律发展的不足。与时俱进, 事实上,

业内各个层面的参与者都在思考解决这个问题的各种方案。比如材料供应商、半导体制造的设备供应商, 甚至上层的软件栈。供应商也是这里重要的中坚力量, (新思科技就是其中之一。上海市杨浦区新办公楼近日举行了秘密揭牌仪式。除了参观新落成的办公楼外, 我们也从那里了解到数字时代全球集成电路产业的新发展趋势, 以及主要芯片设计供应商面对这一挑战提出的解决方案 系统公司差异化竞争需求总结 原来的摩尔定律已不复存在。上一个时代的步伐, 包括:第一是可预见性(跟不上:这点应该意味着需求方对芯片的期望远高于单纯依靠摩尔定律所能取得的进步;第二重点是可负担性 ( , R模拟数据中心领域的系统公司, 也总结了汽车及相关系统公司的需求。同时在此背景下总结了行业发展的三个重要趋势。首先是做电子系统的公司期望定制化, 这样他们就可以将自己与其他竞争对手区分开来;二是系统设计必须包含设计, 才能创造差异化;第三大趋势是, 这些系统公司越来越相似,

半导体公司行业大环境的变化和转型, 使得这些系统公司不仅在系统设计上进行投资, 在芯片设计上也进行了差异化竞争。摩尔定律从系统级方案出发, 是基于晶体管器件的尺寸缩小, 但如前所述, 单纯的器件尺寸缩小已不能满足发展需求。摆在我们面前的共同挑战是原有的摩尔定律跟不上, 我们需要超越摩尔时代。这也是近两年的热门话题。狭义的定义应该是指253集成技术。今年的全球用户大会(上图, 联合创始人提出概念作为一种新的芯片设计范式。前缀是指从系统层面解决问题, 其含义应该比狭义的定义更宽泛。提出的概念应该新思科技全球高级副总裁、中国区董事长葛群在接受采访时表示, 新思科技5、6年前的口号就是这个, 应该是同一个思路。这条线上最基本的还是摩尔定律, 也就是器件尺寸的缩小, 或者说据说芯片单位面积的晶体管数量增加;二是更高能效的设计方案。这原本是一个很长的项目。第三个是253+的设计, 是狭义的, 我们之前在很多文章中也提到过。通过目前尖端技术芯片的应用, 采用253封装技术的产品数量正在逐步增加。这类方案对于避免大尺寸, 以及提高芯片制造良率和弹性膨胀性能有很好的好处。四、硅健康监测(, , 在整个产品生命周期内测试硅健康和可靠性。此外, 还包括增加的软件内容、技术的应用(对于制造商来说, 包括集成到工具设计中的模拟、综合、验证等)过程中的技术, 以及芯片设计公司的相关规定, 在这个领域, 这也是近两年的趋势, 1000倍的产能提升对应具体的产品如下图。这个图的横轴是从Silicon, 到设备, 到芯片, 到系统级, 还有软件, 服务是多方位、多层次提供所谓的。贯穿整个过程, 包括技术、数据的连续性(以及云可用的弹性基础设施。值得一提的是, 这个多层次、多方位的解决方案应该是统一的, 这里应该少不了云技术, 云也可以智能分析全流程产生的数据, 进一步优化流程。说:无论是依靠传统的摩尔定律进行芯片设计, 还是在系统层面解决芯片设计问题, 我们都决心用我们创造的解决方案来帮助我们的客户100%提高生产力0次。 1000次的次数听起来有些夸张。
       在上个月的世界人工智能大会论坛报告文章中, 我们刚刚提到了 1000 倍的性能提升。新材料、先进封装, 以及摩尔定律的延续, 对未来芯片性能演进的预测。 1000 倍的生产力提升可能与 1000 倍的性能提升不同, 但大体方向应该是相同的。并且涵盖的不同技术层次与行业的大方向是一致的。
       这表明行业的未来仍然充满希望。我们从左到右看。在芯片层面, 解决方案(设计、工艺、协同、优化)更具代表性。这是先进技术制造工艺的客户公司的重要推动力;通过这一点,

这些客户可以改进他们的晶圆设计, 更好地建模和模拟器件。表示。除了硅, 再到上图右侧的层面, 总结一下该方案的一些特点和优势。首先是融合设计平台(这是一个提供最优化组合的数字化设计平台。我们做了融合设计平台和组合的组合。这是业界第一个使用独立系统的解决方案帮助客户设计芯片。通过融合设计, 客户企业可以使用该系统进行芯片开发设计, 达到最佳效果, 设计过程和上市时间短。第二个优势是我们为客户提供基础做先进工艺芯片(加上我们的设计平台), 帮助帮助客户带来最优的结果, 实现整个设计流程的可预测性(。第三大优势是从系统层面解决问题。我们提供了非常好的设计基础设施。说, 具体的例子, 它的特性包括在芯片设计之前完成后, 客户可以全面了解系统的软件, 以后无需修改;再比如3, 从官方数据来看3是多系统设计集成的统一平台。包括图形化用户环境, 3可视化;另外还有安全性, 基于云的优化设计流程和性能等。以上列举了一些具体的产品, 从不同的芯片、器件、芯片、系统层次;层次结构。这部分重点是软件质量和安全, 应该和公司的(业务有关, 我们在外地也了解过这家公司的业务。前面我们作为公司讨论过, 形式对此类业务的化解感到困惑。现在看来, 组件的业务逻辑还是比较清晰的。软件之外最右边的部分是服务。这应该是一个更有针对性和定制化的解决方案组件。比如客户在设计中有具体的参数要求, 或者在系统设计中有具体的要求, 我们如何帮助客户确保从系统和设计端构建的元器件, 然后交付给客户。 Synopsys因此增加了设计服务团队和解决方案的整合, 降低了芯片设计的门槛, 继续抢占中国市场。其实以上就是一个完整的逻辑闭环。从制造商的角度来看, 这对行业来说是一个很大的挑战。一个前行的典型写照, 也凸显了这个时代的重要性。另外, 这次分享会上更让我们印象深刻的是, 葛群提到时代在作用, 未来一个很重要的变化就是降低芯片设计的门槛, 让更多的人参与到芯片设计中。回顾 15 年前, 当我们想优化我们的照片时, 我们必须找专业的人去做;但是现在我们使用美图秀秀这样的工具, 每个人都可以在没有任何培训的情况下专业美化照片。 .葛群表示, 芯片设计的门槛很高, 需要510多年的芯片设计、计算机科学或相关专业培养。
       如果能够实现芯片设计的简化,

就可以降低芯片设计的门槛, 让更多的人参与到芯片设计中, 非常适合中国当前的发展需求, 释放中国未来的产业发展。
       葛群说道。据称, 中国市场贡献了新思科技 2020 财年 37 亿美元收入的 114%, 反映了中国集成电路产业和市场需求的快速发展。在社会数字化转型过程中, 中国系统应用最多, 中小企业最具活力。葛群特别提到, 中国数字化转型的下一步是产业数字化, 即通过数字技术改造已经存在了几十年或几百年的传统产业, 提高生产效率, 做大做大。如何让数字技术不断进步,

并与各行各业有效融合, 包括农业、化工、教育等行业落地是新思接下来的工作。这和思路是一脉相承的, 芯片设计和电子技术在各个行业都有落地。葛群说, 不同的行业有不同的要求。了解市场需求后, 我们才能更好地帮助中国的新兴创业公司。中国芯片设计市场的火爆, 大概是其在中国落地的基础。责任编辑: